近日，尚普咨询与北京某科技发展公司达成合作，双方就高性能液态金属热界面材料项目进行了详细深入探讨，最终决定由尚普咨询编制高性能液态金属热界面材料项目可行性研究报告。

　　热界面材料(thermal interface materials)又称为导热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于ic封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。