第一章 项目摘要

 

　　一、项目名称

　　二、项目公司名称

　　三、项目主要产品

　　球形硅微粉

　　环氧塑封料(emc)

　　四、市场概况和营销策略

　　受全球半导体产业技术进步影响，高端集成电路比例不断提升，球形硅微粉主要应用的塑封材料保持稳定增长。半导体塑封料2013-2015全球产值分别为24.51、27.12和29.22亿美元，分别占当年全球半导体材料产值的5.69%、6.16%和6.73%，保持较稳定增长。

　　主要采用：

　　1、差异化营销策略：

　　2、整合营销策略：

　　3、关系营销策略：

　　五、核心经营团队

 

　　第二章 公司概况

 

　　第一节 公司基本情况

　　一、项目公司简介

　　二、公司组织结构

　　第二节 项目公司团队介绍

　　一、项目团队

　　二、项目团队核心成员介绍

 

　　第三章 项目产品与工艺技术

 

　　第一节 项目产品介绍

　　一、产品介绍

　　二、项目产品方案

　　三、项目产品优势

　　四、应用领域

　　第二节 产品工艺技术

　　一、球形硅微粉工艺技术方案选择

　　二、环氧塑封料(emc)的工艺选择

　　第三节 项目设备方案

　　一、设备方案选型原则

　　二、设备投资及清单

　　第四节 原辅材料消耗及来源

 

　　第四章 商业模式

 

　　第一节 经营模式

　　一、采购模式

　　二、生产模式

　　三、销售模式

　　第二节 盈利模式

　　一、本项目盈利模式

　　二、本项目收入明细

 

　　第五章 项目所在行业市场分析

 

　　第一节 我国硅微粉行业市场分析

　　一、硅微粉产业布局情况

　　二、硅微粉的行业现状

　　三、硅微粉行业利润情况

　　四、硅微粉企业规模

　　五、硅微粉产业发展中存在的问题

　　六、硅微粉行业发展趋势

　　第二节 球形硅微粉行业市场分析

　　一、球形硅微粉行业市场需求分析

　　1、全球球形硅微粉市场需求分析

　　按在中国大陆地区建厂和本土的主要emc厂商的产能计算，硅微粉原料年需求量约15万吨，其中球形硅微粉需求量约10万吨。

　　二、球形硅微粉行业国内外生产现状分析

　　三、球形硅微粉行业市场前景分析

　　四、销售预测

　　第三节 环氧塑封料(emc)行业市场分析

　　一、产品定义

　　二、环氧塑封料(emc)行业生产状况

　　三、环氧塑封料行业市场需求分析

　　四、环氧塑封料行业市场规模

　　五、环氧塑封料行业进口情况

　　第四节 emc下游应用(集成电路行业)市场分析

　　一、我国集成电路市场需求旺盛

　　二、巨大的市场需求和国家产业政策的大力支持，带动了我国集成电路产业快速增长，并形成了较为完整的产业链格局，在细分行业涌现出一批实力较强的代表性企业

　　三、我国集成电路国产化需求强烈

　　第五节 项目目标市场分析

　　一、项目国内销售市场划分

　　二、项目国外目标市场划分

　　三、项目产品销售市场预测

　　第六节 swot分析

　　一、优势

　　二、劣势

　　三、机会

　　四、威胁

　　第七节 项目竞争分析

 

　　第六章 项目发展目标及策略

 

　　第一节 项目宗旨

　　第二节 项目发展目标

　　一、整体目标

　　二、各阶段性目标

　　第三节 项目营销策略

　　一、差异化营销策略

　　二、整合营销策略

　　三、关系营销策略

 

　　第七章 项目投融资计划

 

　　第一节 项目融资方案

　　第二节 资金使用计划

　　第一阶段资金投放情况如下，主要包括项目基建费用和设备购置费。

　　第三节 资金退出机制

 

　　第八章 项目效益估算

 

　　第一节 评价依据

　　一、遵循的有关法规

　　二、基础数据和说明

　　第二节 估算基础

　　第三节 经营业绩

　　一、营业收入和税金测算

　　二、工资福利及其他相关费用

　　三、利润测算

　　四、财务指标测算

　　五、不确定性分析

　　六、财务评价结论

　　第四节 创业骨干股权、期权激励

　　一、激励的进入机制

　　二、退出机制

 

　　第九章 项目风险识别与防控

 

　　第一节 项目开发的运作风险及防范

　　一、运作风险及防范

　　二、工程风险及防范

　　第二节 项目本身潜在的风险及防范

　　一、政策性风险

　　二、市场风险

　　三、技术风险

　　四、不可抗力风险分析及控制

 

　　完整版附件请点击下载：广东省某球形硅微粉及EMC生产项目商业计划书案例.pdf